真空气氛烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。
真空气氛烧结炉依使用温度的不同可分为以下几类。由于使用温度的不同，加热室中所采用的加热方式及保温方式千差万别。温度在8000C以下的炉子，加热器常采用铁铬铝、镍铬丝等作为加热元件，保温材料常采用高温硅酸铝保温毡。常采用金属钼、硅钼棒、硅碳棒等作为加热元件，保温材料常用复合碳毡、莫来石毡等。温度在常用石墨管作为加热元件，或采用感应加热方式，保温材料常用石墨毡等。
真空气氛烧结炉的日常使用技巧：
1、检查控制柜中所有部件及配件是否完备、完好。
2、控制柜安装在相应的地基上，并固定。
3、接通外接主回路及控制回路，并可靠接地，保证接线无误。
4、检查电器可动部分应活动自如，无卡死现象。
5、绝缘电阻应不低于2兆欧姆。
6、各阀门必须在关闭位置。
7、控制电源开关放在关位。
8、手动调压旋钮逆时针旋动头。
9、报警钮放在开位。
10、按平面图完成设备的循环冷却水联接，建议用户在设备总进出水管处再接入一备用水（可用自来水），防止循环水有故障或断电导致密封圈烧坏。
